12月10日，公司与重庆立道新材料科技有限公司在红河B区格术楼C301会议室举行校企合作座谈会。聚焦印制电路板湿法制成的工艺与研发，深化校企协同。
杨守良从学科专业、团队力量、科研平台及人才培养等方面介绍了公司情况。胡国辉从公司发展历程、业务布局、集成电路发展现状等方面作了说明。郑博对公司在PCB湿法流程方面的布局、现状等进行了说明。向静课题组从目前PCB互连结构研究现状、进展等进行了说明。交流环节，双方围绕人才培养、科研攻关、产教融合等方面深入交流并初步达成共识。
（撰稿：向 静 编辑：赵 亮 终审：余大鹏）